湖北省行業資訊
今天給大家帶來的是關于成都市集成電路設計產業可以申報的項目，其中主要介紹到各個可以申報的項目，感興趣的朋友可以來參考一下，有疑惑的可以隨時來咨詢小編：
代理免費咨詢熱線：15855199550（微信同號）
（臥濤科技：項目申報、專利商標版權代理、軟件著作權代理（不過包退）、科技成果評價、各類標準化（參編）代理、軟件開發、商業計劃書、工商注冊財稅規劃、可行性研究報告、兩化融合、企業信用修復、ISO體系認證等）
武漢分公司地址：東湖新區茅店山西路創星匯科技園A棟468室
一、支持范圍
支持對象為從事集成電路設計，且工商、稅收和統計關系在成都高新區，具有獨立法人資格的企業。
二、申報規程
（一）設計環節
支持方向一：鼓勵企業購買IP（知識產權）、EDA設計工具。對向IP提供商購買IP（含Foundry IP模塊）、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。
1、申報主體
成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。
2、申報條件
上一年度，直接購買IP提供商提供的IP（不包括委外研發）、EDA供應商提供的EDA設計軟件用于芯片研發或者使用本地EDA云平臺進行芯片研發，并流片驗證的企業（賣方應為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理）。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。
（1）《成都高新區集成電路政策資金申報表》。
（2）申報單位提供統一社會信用代碼營業執照（法人登記證）復印件和法定代表人身份證復印件。
（3）企業提供IP和EDA的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件等；
（4）流片項目的工程流片加工業務統計表，工程流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業鮮章）。通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，企業還需提供WIP信息、IP merge信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章）。如果不能提供WIP信息、IP merge信息，需提供出貨清單和芯片實物照片。
（5）芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。
（6）采用EDA開展研發產品情況簡介及產品供銷合同（加蓋供需雙方鮮章）；如果采購IP，提供采購的IP功能（模塊）介紹及使用購買IP研發的芯片介紹（需詳細說明購買IP在新研芯片中的功能、作用等信息，加蓋申報單位鮮章），有銷售提供芯片銷售合同。
（7）企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（8）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。
（9）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業鮮章）。
（10）其它選擇提交的補充支撐材料（含采購產品的知識產權證書、參與國家／省／市級項目情況、近兩年財務情況、品牌知名度證明文件、單位資質、發明專利情況、單位信用證明、產品購銷合同等）。
（11）申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。
4、支持標準
經認定，按企業購買IP、EDA工具費用給予50%、單個企業年度總額最高500萬元的補貼。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門
成都高新區電子信息產業局
（二）制造環節
支持方向二：對于首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認定為先進領域后，給予流片費用80%的補貼，最高300萬元。
支持方向三：對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進領域后，給予流片費用50%的補貼，最高500萬元。
支持方向四：對于首次申報批量生產的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬元。
在具備條件的情況下，若企業實現本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。
1、申報主體
成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。
2、申報條件
上一年度實施并首次申報的MPW（多項目晶圓）、工程批或批量生產流片項目。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊，申報支持方向四的提供《成都高新區集成電路專項政策資金申報書》。
（1）《成都高新區集成電路政策資金申報表》，申報支持方向四的提供《批量生產流片光罩補貼資金申報表》。
（2）企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件。
（3）流片項目的工程流片加工業務統計表，工程流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業鮮章）。通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，企業還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章）。
（4）流片的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。
（5）①MPW或工程批流片產品的情況說明（產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等）（加蓋申報企業鮮章）。
②批量生產流片（晶圓25片以上）需提供批量生產流片合同、光罩購買合同、發票，以及相應芯片的銷售證明材料：與購買方簽訂的合同、收款憑證、公司開具的發票。合同產品型號、芯片版圖需與光罩一致（加蓋申報企業鮮章），如果不一致，需提供詳細的證明材料。
（6）反映企業自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等）復印件。
（7）企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（8）其它補充支撐材料（企業參與國家／省／市級項目情況、
品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等）。
（9）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。
（10）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業鮮章）。
（11）申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。
4、支持標準
支持方向二：對于首次申報的使用MPW（多項目晶圓）流片的項目，按照流片直接費用的80%給予補貼，單個企業最高300萬元。
支持方向三：給予完成全掩膜（Full Mask）工程產品流片（晶圓不超過25片）并首次申報的項目，按流片費用的50%給予補貼，單個企業最高500萬元。
支持方向四：對于首次申報批量生產（流片晶圓25片以上）的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%
給予補貼，單個企業最高200萬元。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門成都高新區電子信息產業局
（三）封測環節
支持方向五：鼓勵企業利用封裝測試企業進行首輪封裝測試，認定后，對在區內封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。
1、申報主體
成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。
2、申報條件
上一年度，進行研發芯片首次封裝測試的項目。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。
（1）《首輪封裝測試補助資金申報表》。
（2）企業法人提供申報企業的統一社會信用代碼營業執照（法人登記證）復印件和法定代表人身份證復印件。
（3）企業提供首次封測業務統計表，與集成電路封測企業簽訂的封裝合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業鮮章）。通過第三方服務平臺或代理委托封裝，需提供委托封裝統計表、與服務平臺或代理之間的封裝合同、發票、銀行劃款憑證及服務平臺或代理與集成電路封測企業之間的封裝合同、發票、銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業和服務平臺鮮章）。
（4）芯片版圖縮略圖、封裝圖紙及封裝后實物圖片。合同中型號與芯片、實物圖片中標識一致，如不一致，需說明原因。
（5）封裝芯片產品的情況說明（產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等）（加蓋申報企業鮮章）。
（6）反映企業自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等）復印件。
（7）企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（8）其它補充支撐材料（企業參與國家／省／市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等）。
（9）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。
（10）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業鮮章）。
（11）申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。
4、支持標準
對在區內封測企業進行首次封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行首次封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。封測費用包含對應芯片的封裝費、測試費以及購買夾具、引線框架、基板等輔助材料費用。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門
成都高新區電子信息產業局
（四）上臺階獎勵
支持方向六：對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。
1、申報主體
具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，經評估的集成電路設計企業。
2、申報條件
2019年1月1日起，新注冊IC設計企業、已與管委會簽署新項目投資合作協議或未簽署投資合作協議但有實際增資的存量IC設計企業，上一年度集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。
（1）《規模上臺階獎勵資金申報表》。
（2）申報企業的統一社會信用代碼營業執照（法人登記證）復印件和法定代表人身份證復印件。
（3）存量企業有與高新區管委會簽署投資合作協議的，提供協議復印件；未簽署投資合作協議的，提供到位市外資金或新增固定資產投資1000萬元以上的證明材料。市外資金證明材料包括市外投資方證明材料（自然人身份證復印件或法人營業執照復印件）、驗資報告復印件，若無驗資報告則須提供公司章程以及標注為“投資款”（市外匯入）的銀行進賬單復印件。固定資產投資證明材料指同級統計部門確認的固定資產投資報表，且項目要進固投統計庫。
（4）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業鮮章）。
（5）經審計的近3年公司業務審計報告（帶二維碼）。
（6）經審計的近2年集成電路設計業務營收審計報告（帶二維碼）。
（7）申報企業提供批量流片信息（流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件）（加蓋申報企業鮮章）
（8）企業芯片產品的情況說明（產品主要功能及用途、技術指標及先進性等）（加蓋申報企業鮮章）。
（9）反映企業自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等）復印件。
（10）企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（11）其它補充支撐材料（企業參與國家／省／市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等）
4、支持標準
對集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門成都高新區電子信息產業局
（五）高端人才獎勵
支持方向七：對集成電路企業高級管理人才和研發人才在落戶、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予支持，分層級給予企業最高50萬元／人的人才獎勵。
1、申報主體
集成電路企業，含企業化運作的公共服務平臺、產業基金等。
2、申報條件
（1）企業所申請獎勵的人才需與所在企業簽訂了勞動合同，從事集成電路設計或高級管理工作。高級管理人才需是副總經理級及以上高管（一個單位不超過3人），研發人才需是經評估的集成電路設計企業的研發人才。
（2）企業對人才的年度人力資源成本支出達30萬元以上。人力資源成本包括：企業支付給員工的薪酬，企業為員工繳納的社保。
（3）申請獎勵的人才沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經結束。
（4）以上條件需同時滿足。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路項目資金申報書》，應按以下順序裝訂，由企業匯總成冊后提交。
（1）企業提供統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件。
（2）稅務局出具的企業近三年繳稅證明（加蓋企業鮮章）
（3）高端人才獎勵資金申報表。
（4）企業繳納申報人的社保材料
（5）成都市社會保險個人參保繳費證明（本人簽字）。
（6）員工年度支付綜合所得收入和扣繳個人所得稅情況表、年度個人所得稅完稅證明。
（7）申報人才的學位學歷證明、任職文件、勞動合同復印件。
（8）補充支撐材料（參與項目、取得成果、獲得榮譽）。
（9）申報材料真實性、不重復申報、沒有受到刑事處罰或刑事處罰已經結束承諾書（個人簽名加蓋手印，加蓋企業鮮章）。
備注：如果企業申報人數較多，（1）-（4）可以共用，按（5）-（9）的順序裝訂人才A的材料后，再按（5）-（9）的順序裝訂人才B的材料，以此類推．．．．
4、支持標準
經認定，對企業人力資源成本支出超過30萬元、50萬元、80萬元、150萬元、300萬元以上的人才，分別按照2萬元、6萬元、10萬元、25萬元、50萬元／人的標準給予企業人才獎勵。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門成都高新區電子信息產業局
（六）支持本地采購
支持方向八：鼓勵區內通信、模組、系統（整機）、終端企業采購區內集成電路企業產品。對于采購非關聯關系企業自主研發設計生產芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補貼。
1、申報主體
具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區的系統（整機）、終端企業。
2、申報條件
（1）上一年度，成都高新區系統（整機）、終端、模組企業采購區內非關聯IC設計企業自主設計的芯片產品。
（2）采購企業使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統
（整機）、終端、模組產品，并形成實物工作量（產值）。
（3）以上條件需同時滿足。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。
（1）《成都高新區集成電路政策資金申報表》。
（2）企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。
（3）與非關聯集成電路設計企業，或企業的授權代理商簽訂的訂貨合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。如是集成電路非關聯企業的授權代理商需提供其代理證或代理合作協議復印件。
（4）集成電路企業的芯片的版圖縮略圖及正版軟件使用證明。
（5）反映集成電路企業產品自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權等）復印件。
（6）產品情況簡介產品銷售或被采購應用的相關證明材料（加蓋申報企業鮮章）。
（7）近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（8）其它補充支撐材料（企業、單位參與國家／省／市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件）。
（9）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。
（10）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業
鮮章）。
（11）申報企業提供供需雙方企業無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報企業鮮章）。
4、支持標準
經認定，系統（整機）、終端、模組企業配套使用集成電路企業自主研發設計生產的芯片，年累計訂單采購額在500萬元以上（含500萬元），按訂單金額的10%補助系統（整機）、終端企業。單個企業一個申報年度，補助總額不超過500萬元。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致
6、申報時間以每年發布申報通知為準。7、受理部門
成都高新區電子信息產業局
（七）支持平臺建設
支持方向九：鼓勵企業（單位）建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。
1、申報主體
經成都高新區科技創新局認定的集成電路公共技術平臺。
2、申報條件
在2020年8月2日后經成都高新區科技創新局新認定（建設）的公共技術平臺（平臺的工商、稅務和統計關系需在高新區），為成都高新區主導產業及重點支持領域企業提供技術服務，上年度服務區內企業的技術服務費用總額不低于100萬元，新認定（建設）的公共技術平臺建成時限及相關費用的發生距離新認定（建設）的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見（修訂）》對2021年企業使用平臺服務費補貼的已認定集成電路公共技術平臺。
3、申報材料
提交《成都高新區集成電路專項政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。
（1）《公共技術平臺補助資金申報表》。
（2）企業統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。
（3）獲得科技創新局認定的批復文件復印件（必要時檢查原件）。
（4）平臺建設方案（應包括建設目標、建設內容、進度安排、經費預算、培訓人員名單等）（加蓋企業或單位鮮章）
（5）建設投入佐證材料及平臺投資建設經費的帶防偽二維碼審計報告。
（6）近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。
（7）上一年度服務區內企業的技術服務費用的帶防偽二維碼審計報告以及平臺與服務企業的協議和發票。如果只申報平臺服務補貼，無須提供上述（4）、（5）材料。
（8）其它補充支撐材料（平臺參與國家／省／市級項目情況、品牌知名度證明文件、發明專利情況、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件）。
（9）稅務局出具的企業近三年的繳稅證明（加蓋申報企業鮮章）。
（10）申報單位提交申報材料真實性及不重復申報承諾書
（加蓋企業或單位鮮章）。
4、支持標準
對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額（儀器設備、軟硬件信息系統及測試環境打造等）的50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。該政策條款與《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見（修訂）》中同類條款不重復享受。
5、申報說明
上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用。
6、申報時間以每年發布申報通知為準。
7、受理部門
成都高新區電子信息產業局