專利申請疑難解答
由于現(xiàn)有專利法、著作權法對集成電路布圖設計無法給予有效的保護，世界許多國家就通過單行立法，確認布圖設計的專有權，即給予其他知識產(chǎn)權保護。美國是*先對布圖設計進行立法保護的國家，隨后，日本、瑞典、英國、德國等國也相繼制訂了自己的布圖設計法。
1989年5月，世界知識產(chǎn)權組織通過了《關于集成電路的知識產(chǎn)權條約》。此外，《知識產(chǎn)權協(xié)定》專節(jié)規(guī)定了集成電路布圖設計問題，其締約方按照上述公約的有關規(guī)定對布圖設計提供保護。
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集成電路布圖設計申請流程：
（一）申請人的姓名或者名稱、地址或者居住地；
（二）申請人的國籍；
（三）布圖設計的名稱；
（四）布圖設計創(chuàng)作者的姓名或者名稱；
（五）布圖設計的創(chuàng)作完成日期；
（六）該布圖設計所用于的集成電路的分類；
（七）申請人委托專利代理機構的，應當注明的有關事項；申請人未委托專利代理機構的，其聯(lián)系人的姓名、地址、郵政編碼及聯(lián)系電話；
（八）布圖設計有條例第十七條所述商業(yè)利用行為的，該行為的發(fā)生日；
（九）布圖設計登記申請有保密信息的，含有該保密信息的圖層的復制件或者圖樣頁碼編號及總頁數(shù)；
（十）申請人或者專利代理機構的簽字或者蓋章；
（十一）申請文件清單；
（十二）附加文件及樣品清單；
（十三）其他需要注明的事項。
集成電路布圖設計準備申請材料：
紙件申請
1.圖樣：包括該集成電路布圖設計的總圖和分層圖，打印在 A4紙上，當圖紙有多張時，應順序編號。
2.圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。
3.樣品：所提交的 4 件集成電路樣品應當置于專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。
4.簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。
5.光盤：光盤內(nèi)存有該集成電路布圖設計圖樣的電子文件。光盤表面應當寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。
電子申請
1.圖樣、圖樣的目錄、委托書及簡要說明：需將相應文件制作為符合成規(guī)定格式的圖形文檔（具體規(guī)定見第三部分“制作申請文件的圖形文檔”），然后，再將屬于同一文件類別（如：圖樣為一類別，目錄為另一類別）的多個符合規(guī)定格式的文件圖形文檔壓縮為一個 Zip格式的壓縮包進行上傳。此 Zip 壓縮包內(nèi)不得有文件夾。一種文件類別制作一個壓縮包。
2.樣品：與紙件申請相同，仍然需要以郵寄的形式寄交到專利局受理處。
3.光盤：電子申請不需要提交光盤。
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